電子ビーム溶接は、溶接対象物そのものを溶融させて接合する融接に分類される溶接工法のひとつになります。溶接は基本的に真空中で行われ（高真空型）、薄板から厚板、さらに微細溶接まで、歪みの少ない溶接が特徴です。真空中の陰極をフィラメントで加熱すると、電子が放出されます。放出された電子を電圧で加速し、電磁コイルで収束させ母材に当てると高い熱エネルギーが発生します。電子ビーム溶接では、この熱を使って溶接します。一般的な電子ビーム溶接機のビームのスポット径は約0.2mmで、電子ビームのエネルギー密度はアークで得られるエネルギー密度の約1,000倍です。溶接部の周囲に加えられる熱量が少ないので、歪みが少ない溶接が可能です。電子ビームの出力をコントロールすることで、溶け込みを調整することができ、厚板から薄板まで幅広い母材に対応しています。また、高融点金属（タングステンなど）や溶接時に酸化が懸念される活性金属（チタンなど）の溶接も可能です。