発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、部分的に排熱特性を向上するプリント基板のことです。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能です。

スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させることが可能です。
また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制する事が可能である事と、これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。