電子ビーム溶接のシャント抵抗器には、大きく２つのタイプがあります。１つはボルト留めタイプ、もう一つはサーフェスマウント（SMD）タイプです。

SMDタイプのシャント抵抗器 実装方法

SMDタイプの場合、プリント基板上に、はんだを塗布し部品をマウントします。その後リフロー炉に入れ加熱します。加熱によりはんだ中のフラックスが気化し、クリームはんだの粒子が接合され、部品が液状のはんだに沈み込み、冷却により硬化させ部品をプリント基板上に固定します。

リフローはんだと濡れ性

リフローはんだで重要なのが、SMD部品の濡れ性です。

SHIVALIK BIMETAL CONTROLS社の電子ビーム溶接シャント抵抗器は銅を基材にしています。銅表面は時間が経つと酸化被膜ができやすく、リフローはんだ処理における固定不良の原因となります。

濡れ性が悪いとはんだがSMD部品の両サイドまで上がりきらずに部品固定の不良の原因になります。

理想的なはんだ形状は下図のように側面にはんだが登っていくような形状です。